電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔有哪些相同點呢?壓延銅箔和電解銅箔有哪些區別嗎?壓延銅箔和電解銅箔的優缺點有哪些呢?壓延銅箔和電解銅箔到底是什么呢?壓延銅箔和電解銅箔都是屬于銅箔。壓延銅箔和電解銅箔是根據銅箔的制法分得的。銅箔也可以根據其他方法分為很多種類。例如銅箔還可以根據應用范圍劃分：覆銅箔層壓板（CCL）、印制線路板用銅箔（PCB）、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。此外銅箔也可以根據表面處理方法分為單面處理銅箔和雙面（反相）處理銅箔。銅箔可以根據性能劃分為標準銅、高延伸性銅箔（HD）、高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）、耐轉移銅箔。銅箔還有其它分法，我們就不多做介紹了。我們還是來介紹下壓延銅箔和電解銅箔的有關知識吧。
電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔的特點：
1、電解銅箔的特點：
(1)電解銅箔導電性好一些
(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷
(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。
2、壓延銅箔的特點：
(1)壓延銅箔繞曲性要好，
(2)壓延銅箔單價比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好，一般有彎折要求的產品就用壓延銅箔。
(3)壓延銅箔是通過涂布方式生產。
電解銅箔與壓延銅箔的異同點！壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。
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