第2節 按生產工藝劃分
1.壓延銅箔該銅箔是將銅熔煉加工制成銅板，再將銅板經過多次重復輥扎制成原箔，然后根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。由于壓延銅箔受加工工藝的限制，壓延銅箔的幅寬很難滿足剛性CCL和鋰離子電池負極極片的生產要求，另外壓延銅箔熱穩定性及可操作性差也限制了它在鋰離子二次電池行業的應用。
但是，壓延銅箔屬于片狀結晶組織結構，因此在強度韌性方面要優于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制線路板。此外，由于壓延銅箔的致密度較高，表面比較平滑，利于制成印制線路板后的信號快速傳送，因此在高頻高速傳送、精細線路的印制電路板上也使用一些壓延銅箔。
2.電解銅箔
該銅箔是將銅先經溶解制成硫酸銅電解液，再在專用電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區別。由于電解銅箔屬于柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。
第3節 按表面處理的方式可劃分
1.單面處理銅箔在電解銅箔中，生產量最大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量最大的一類電解銅箔，而且是應用范圍最大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Low profile，簡稱LP）。
2.雙面（反相）處理銅箔
主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。